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　　中信证券指出，算力产业围绕英伟达链和asic链的投资机会维持高景气 ，看好国内pcb/ccl行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会
，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。预计卡位龙头核心客户技术升级周期 、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益 。

　　电子｜算力长期需求持续 短期估值修复，龙头pcb/ccl有望深度受益

　　算力产业围绕英伟达链和asic链的投资机会维持高景气 ，我们看好国内pcb/ccl行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会
，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性
。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期
、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。

　　▍短期视角：行业边际利好信息释放，市场担忧缓解 ，拉动板块整体估值水平修复 。

　　近期美股ai板块受政策端、需求端情绪提振
，英伟达股价接近回到历史新高，博通创历史新高 、算力租赁龙头coreweave单周涨幅超30% ，我们也观察到近期ai算力行业持续利好催化如下：1）制造端：台积电cowos维持满产状态并持续扩产，除英伟达外
，asic端aws trainium和谷歌tpu的需求和展望持续积极
。2）材料端：6月2日，东纺织发布公告宣布对低端玻璃纤维产品涨价20% ，我们认为主要为ai类玻璃纱需求旺盛
、对通用产品产能产生挤占所致。3）芯片端：英伟达fy26q2营收指引略超市场预期
，公司预计gb300有望于25q3正式发货，其将继续沿用gb200的pcb方案 ，hdi及整体pcb价值量将高于早期方案
，我们估测单台nvl72服务器pcb价值量将超过20万元；同时我们预计aws t2升级款有望于年内推出，迭代进展顺利 ，且pcb主板等组件仍存在供应紧缺的问题 。4）网络端：6月3日
，博通宣布交付交换机芯片tomahawk 6，单芯片交换容量102.4tbps ，可驱动10万卡gpu集群协同工作
，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑
。

　　整体来看，近期行业内关于ai算力投资过剩的担忧有所缓解 ，我们认为随着ai算力行业增长的持续性边际向好，行业整体估值水平有望得到一定修复。而ai pcb作为短期供需紧张
，技术持续升级的细分环节料将明确受益 。

　　▍中长期视角：算力需求增长持续，预计中短期内ai pcb市场规模仍将快速扩张。

　　当前阶段来看 ，大模型的性价比快速提升
，模型的内生能力包括推理、工具调用能力快速进步，此背景下北美 、中国算力投入均处于较高水平
。我们预计科技巨头将维持战略定力 ，继续围绕云及ai持续投入。我们看好ai向垂类应用延伸结合
、终端加速落地下推理需求释放有望超预期
，乐观看待未来2-3年维度内ai/算力需求的增长 。

　　pcb角度，ai及高速网络等新兴细分市场对高端hdi、高速高层pcb的结构性需求快速增长 ，导致高端ai pcb供需缺口
。ai pcb向高多层层数 、hdi阶数（2/3阶至5/6阶）方向持续提升
，共同驱动高端pcb市场空间快速扩张，根据我们在《电子行业深度专题—云端先行 ，终端跟进
，ai pcb大有可为》（2025-01-15）中的测算，云端ai服务器pcb市场空间有望至2026年增长至490亿元 ，24-26年cagr达70%；云端ai相关数据交互pcb市场空间预计至2026年增长至113亿元，24-26年cagr达54%。据prismark预测
，2023-2028年全球ai服务器和hpc相关pcb产品（不含载板）的复合增长率约达40.2% 。行业格局角度，全球范围内 ，台系、韩系
、美系等头部厂商是ai算力浪潮的第一轮受益者
。但随着算力需求从英伟达产业链外延至其他科技巨头的自研ai芯片和国产算力
，并拉动配套数通网络和传统服务器升级，大陆厂商产能和实力有望逐步跟进 ，其中在客户布局、产能投建 、技术研发等方面领先卡位者有望深度受益。此外
，pcb升级驱动的高速覆铜板ccl也逐步自m6等级升级至m7/m8/m9及ptfe等，有望带来产业机会 。

　　▍风险因素：

　　宏观经济波动及地缘政治风险 ，pcb行业竞争加剧的风险
，原材料价格大幅波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期 ，ai市场需求增长不及预期
，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险 ，客户集中度过高风险
。

　　▍投资策略：

　　综合来看，我们认为pcb/ccl有望受益于高端产能紧缺下的供需紧张
，增长仍具较强持续性和较高确定性。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期
、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益 。

（文章来源：财联社）